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    74F322PC
  • 制造厂商：仙童半导体（FAIRCHILD）
  • 类别封装：移位寄存器芯片，20-DIP
  • 技术参数：IC REGISTER SER/PAR W/EXT 20-DIP
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：74F322PC
  • 制造商：仙童半导体（Fairchild，已被ON安森美半导体公司收购）
  • 描述：IC REGISTER SER/PAR W/EXT 20-DIP
  • 系列：74F
  • 逻辑类型：复用寄存器
  • 输出类型：推挽式
  • 元件数：1
  • 每元件位数：8
  • 功能：串行至并行
  • 电压 - 电源：4.5 V ~ 5.5 V
  • 工作温度：0°C ~ 70°C
  • 安装类型：通孔
  • 产品封装：20-DIP（0.300"，7.62mm）
  • 供应商器件封装：20-DIP
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