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    DM74LS670N
  • 制造厂商：仙童半导体（FAIRCHILD）
  • 类别封装：移位寄存器芯片，16-DIP
  • 技术参数：IC REGISTER FILE 4BY4 3ST 16-DIP
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：DM74LS670N
  • 制造商：仙童半导体（Fairchild，已被ON安森美半导体公司收购）
  • 描述：IC REGISTER FILE 4BY4 3ST 16-DIP
  • 系列：74LS
  • 逻辑类型：寄存器文件
  • 输出类型：三态
  • 元件数：4
  • 每元件位数：4
  • 功能：通用
  • 电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V
  • 工作温度：0°C ~ 70°C
  • 安装类型：通孔
  • 产品封装：16-DIP（0.300"，7.62mm）
  • 供应商器件封装：16-DIP
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