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FMG1G75US60H供应商

产品参考图片

FMG1G75US60H

制造厂商：仙童半导体（FAIRCHILD）

类别封装：IGBT模块，7PM-GA

技术参数：IGBT MOLDING 600V 75A 7PM-GA

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参数详情：

制造商产品型号：FMG1G75US60H

制造商：仙童半导体（Fairchild，已被ON安森美半导体公司收购）

描述：IGBT MOLDING 600V 75A 7PM-GA

系列：-

IGBT 类型：-

配置：单一

电压 - 集射极击穿（最大值）：600V

电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：75A

功率 - 最大值：310W

不同 Vge、Ic 时的 Vce(on)：2.8V @ 15V，75A

电流 - 集电极截止（最大值）：250A

不同 Vce 时的输入电容 (Cies)：7.056nF @ 30V

输入：标准

NTC 热敏电阻：无

安装类型：底座安装

产品封装：7PM-GA

供应商器件封装：7PM-GA

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