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    FMG2G300US60
  • 制造厂商：仙童半导体（FAIRCHILD）
  • 类别封装：IGBT模块，7PM-IA
  • 技术参数：IGBT MOLDING 600V 300A 7PM-IA
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：FMG2G300US60
  • 制造商：仙童半导体（Fairchild，已被ON安森美半导体公司收购）
  • 描述：IGBT MOLDING 600V 300A 7PM-IA
  • 系列：-
  • IGBT 类型：-
  • 配置：半桥
  • 电压 - 集射极击穿（最大值）：600V
  • 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：300A
  • 功率 - 最大值：892W
  • 不同 Vge、Ic 时的 Vce(on)：2.7V @ 15V，300A
  • 电流 - 集电极截止（最大值）：250μA
  • 不同 Vce 时的输入电容 (Cies)：-
  • 输入：标准
  • NTC 热敏电阻：无
  • 安装类型：底座安装
  • 产品封装：7PM-IA
  • 供应商器件封装：7PM-IA
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