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    FVP18030IM3LSG1
  • 制造厂商：仙童半导体（FAIRCHILD）
  • 类别封装：功率驱动器模块，VPM19-AA
  • 技术参数：MODULE SPM 300V VPM19-AA
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：FVP18030IM3LSG1
  • 制造商：仙童半导体（Fairchild，已被ON安森美半导体公司收购）
  • 描述：MODULE SPM 300V VPM19-AA
  • 系列：SPM
  • 类型：IGBT
  • 配置：半桥
  • 电流：180A
  • 电压：300V
  • 电压 - 隔离：1500Vrms
  • 产品封装：VPM19-AA
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