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HGT1S12N60A4DS供应商

产品参考图片

HGT1S12N60A4DS

制造厂商：仙童半导体（FAIRCHILD）

类别封装：单路IGBT，DPAK

技术参数：IGBT 600V 54A 167W D2PAK

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参数详情：

制造商产品型号：HGT1S12N60A4DS

制造商：仙童半导体（Fairchild，已被ON安森美半导体公司收购）

描述：IGBT 600V 54A 167W D2PAK

系列：-

IGBT 类型：-

电压 - 集射极击穿（最大值）：600V

电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：54A

Current - Collector Pulsed (Icm)：96A

不同 Vge、Ic 时的 Vce(on)：2.7V @ 15V，12A

功率 - 最大值：167W

Switching Energy：55J （开）， 50J （关）

输入类型：标准

Gate Charge：78nC

25°C 时 Td（开/关）值：17ns/96ns

Test Condition：390V, 12A, 10 欧姆, 15V

反向恢复时间 (trr)：30ns

产品封装：TO-263-3，DPak（2 引线+接片），TO-263AB

安装类型：表面贴装

供应商器件封装：DPAK

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