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HGT1S3N60A4DS9A供应商

产品参考图片

HGT1S3N60A4DS9A

制造厂商：仙童半导体（FAIRCHILD）

类别封装：单路IGBT，TO-263AB

技术参数：IGBT 600V 17A 70W D2PAK

（专注销售仙童电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

制造商产品型号：HGT1S3N60A4DS9A

制造商：仙童半导体（Fairchild，已被ON安森美半导体公司收购）

描述：IGBT 600V 17A 70W D2PAK

系列：-

IGBT 类型：-

电压 - 集射极击穿（最大值）：600V

电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：17A

Current - Collector Pulsed (Icm)：40A

不同 Vge、Ic 时的 Vce(on)：2.7V @ 15V，3A

功率 - 最大值：70W

Switching Energy：37J （开）， 25J （关）

输入类型：标准

Gate Charge：21nC

25°C 时 Td（开/关）值：6ns/73ns

Test Condition：390V, 3A, 50 欧姆, 15V

反向恢复时间 (trr)：29ns

产品封装：TO-263-3，DPak（2 引线+接片），TO-263AB

安装类型：表面贴装

供应商器件封装：TO-263AB

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