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    MM74HC165N
  • 制造厂商：仙童半导体（FAIRCHILD）
  • 类别封装：移位寄存器芯片，16-DIP
  • 技术参数：IC REGIST PAR-IN/SER-OUT 16-DIP
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：MM74HC165N
  • 制造商：仙童半导体（Fairchild，已被ON安森美半导体公司收购）
  • 描述：IC REGIST PAR-IN/SER-OUT 16-DIP
  • 系列：74HC
  • 逻辑类型：移位寄存器
  • 输出类型：差分
  • 元件数：1
  • 每元件位数：8
  • 功能：并行或串行至串行
  • 电压 - 电源：2 V ~ 6 V
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：通孔
  • 产品封装：16-DIP（0.300"，7.62mm）
  • 供应商器件封装：16-DIP
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