XSDrMOS系列是飞兆新一代经全面优化的超紧凑型集成式MOSFET加驱动器功率级解决方案，适用于高电流、高频同步降压DC-DC应用。FDMF6821C将驱动器IC、两个功率MOSFET和自举肖特基二极管集成到了一个热增强的、超小型6x6毫米封装中。

通过集成方法，可实现完整开关功率级的驱动器、MOSFET动态性能、系统电感和功率MOSFETRDS(ON)优化。XSDrMOS采用飞兆的高性能PowerTrenchMOSFET技术，显著地降低了开关振铃噪声，从而无需在大部分降压转换器应用中使用缓冲电路。

驱动器IC通过减少死区时间和传播延迟，可进一步提高性能。热警告功能会发出潜在过温情况的警告。FDMF6821C还为提高轻负载效率整合了跳跃模式(SMOD#)。FDMF6821C还提供了3态3.3VPWM输入，可实现与广泛的PWM控制器的兼容性。

• 高于 93% 的峰值效率
• 高电流处理能力： 50 A
• 高性能 PQFN 铜片封装
• 三态 3.3V PWM 输入驱动器
• 跳频模式 SMOD#（低侧门关断）输入
• 为过温情况提供热警告标志
• 驱动器输出禁用功能（DISB# 引脚）
• SMOD# 输入和 DISB# 输入各自的内部上拉和下拉
• 飞兆 PowerTrench 技术 MOSFET，可提供干净的电压波形并降低振铃噪声
• 低端 MOSFET 中的飞兆 SyncFET（集成肖特基二极管）技术
• 集成式自举肖特基二极管
• 实现直通保护的自适应栅极驱动时序
• 欠压锁定(UVLO)
• 为实现开关频率达到 1MHz 而优化
• 薄型 SMD 封装。
• 飞兆绿色封装并符合 RoHS 标准
• 基于 Intel 4.0 DrMOS 标准

以上特性由Fairchild(仙童半导体)提供，了解更多介绍请在本站下载技术文档

具体产品型号	生产状况及ROHS标准	仙童官网订购价格(美元)
FDMF6821C	量产-ROHS：截至2012年10月	$1.6

• SB580 - 5.0A肖特基势垒整流器
• FCH150N65F_F155 - N 沟道 SuperFET II FRFET MOSFET
• FSFR1800XS - 用于 260 W 半桥式谐振转换器的集成电源开关 (FPS)
• NC7S32 - TinyLogic HS 2 输入或门
• 74LCXH16244 - 带总线保持的低压16位缓冲器/线路驱动器
• MMBFJ110 - N沟道开关
• FNA23512A - 1200 V Motion SPM 2 系列
• HGTP3N60A4 - 600V, SMPS IGBT
• FSGM300N - 带有异常 OCP 功能 的 650 V 集成电源开关，用于 30 W 离线反激式转换器
• FDMS36101L_F085 - 100 V、38 A、18 mΩ、Power56N 沟道 PowerTrench