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Fairchild产品 - FDZ663P介绍

FDZ663P - -20V P沟道1.5 V额定PowerTrench薄型WL-CSP MOSFET

FDZ663P是Fairchild仙童半导体公司的一款MOSFET产品，FDZ663P是-20V P沟道1.5 V额定PowerTrench薄型WL-CSP MOSFET，本站介绍了FDZ663P的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与FDZ663P相关的Fairchild元器件型号供参考。

FDZ663P - -20V P沟道1.5 V额定PowerTrench薄型WL-CSP MOSFET - MOSFET - FET - 仙童半导体

FDZ663P - 产品描述

FDZ663P采用飞兆半导体先进的1.5VPowerTrench工艺以及一流的“微间距”薄型WLCSP封装工艺，可最大限度地减小PCB空间和rDS(on)。先进的WLCSPMOSFET彰显了封装技术的突破性进展，使该器件将卓越的传热特性、超薄型(0.4mm)和小型(0.8x0.8mm2)封装、低栅极电荷和低rDS(on)

融为一体。

FDZ663P - 产品特性
    VGS = -4.5 V，ID = -2 A时，最大rDS(on) = 134 mΩ VGS = -2.5 V，ID = -1.5 A时，最大rDS(on) = 171 mΩVGS = 1.8 V，ID = 1 A}时，Max rDS(on) = 216 mΩ VGS = -1.5 V，ID = -1 A时，最大rDS(on) = 288 mΩ 仅占0.64 mm2的PCB空间。 小于16%的2 x 2 BGA空间 超薄型封装： 安装至PCB时，高度小于0.4 mm 符合RoHS标准
  • 以上特性由Fairchild(仙童半导体)提供，了解更多介绍请在本站下载技术文档
    • FDZ663P - 产品应用

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    以下列出了FDZ663P相关的具体订购型号、生产状况、ROHS标准及仙童官网订购价格
    具体产品型号生产状况及ROHS标准仙童官网订购价格(美元)
    FDZ663P量产-ROHS：截至2014年3月$0.261
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