这些P沟道逻辑电平增强模式功率场效应晶体管采用飞兆专有的高密度DMOS技术生产。这种密度非常高的工艺是专为最大限度地降低通态电阻而定制的。这些器件特别适合笔记本电脑电源管理、便携电子产品及其他电池供电电路等低电压应用，此类应用需要在很小尺寸的表面贴装封装中实现快速高端开关和低线内功率损耗。

• -1 A, -20 V, RDS(ON) = 0.41Ω @ VGS= -2.7 V, RDS(ON) = 0.3 Ω @ VGS = -4.5 V.
• 栅极驱动电平要求极低，从而可在3V电路中直接运行。 VGS(th) < 1.0V。
• 专有封装设计使用铜引线框架，可提供出色的热和电气能力。
• 高密度单元设计，可实现极低的RDS(ON)。
• 出色的导通阻抗和最大的DC电流能力。
• 紧凑型工业标准SOT-23表面贴装封装。

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该产品为通用产品，适用于很多不同应用。

具体产品型号	生产状况及ROHS标准	仙童官网订购价格(美元)
NDS332P	量产-ROHS：截至2011年12月	$0.334

• TIP29C - NPN外延硅晶体管
• MOC8204M - 6引脚DIP高BVceo光电晶体管输出光电耦合器
• FOD420 - 任意相位无缓冲器三端双向可控硅开关驱动器
• MMBF5103 - N沟道低频低噪声放大器
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• US2BA - 超快速表面贴装整流器
• HUF75842P3 - 150 V、43 A、42 mΩ、N 沟道 UltraFET 功率 MOSFET
• FDD6685 - -30V P沟道PowerTrench MOSFET
• 74LVTH2244 - 低压八路缓冲器/线路驱动器（带3态输出）
• MJE2955T - PNP硅晶体管