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Fairchild仙童半导体芯片：
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US1BFA - 超快速表面贴装整流器
US1BFA是Fairchild仙童半导体公司的一款整流器产品，US1BFA是超快速表面贴装整流器，本站介绍了US1BFA的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与US1BFA相关的Fairchild元器件型号供参考。
US1BFA - 超快速表面贴装整流器 - 整流器 - 二极管&整流器 - 仙童半导体
US1BFA - 产品描述
US1BFA - 产品特性
- 玻璃钝化芯片结
- 低功耗、高效率
- 快速开关反向恢复时间： 50~75 ns 最大值
- UL 阻燃等级 94 V-0
- J-STD-020 MSL 1
- 符合 RoHS 标准/绿色模塑化合物
- 符合 AEC-Q101 标准的合格工业设备
- * 见《授权使用政策》
US1BFA - 产品应用
以下列出了US1BFA相关的具体订购型号、生产状况、ROHS标准及仙童官网订购价格
| 具体产品型号 | 生产状况及ROHS标准 | 仙童官网订购价格(美元) |
| US1BFA | 量产-ROHS：截至2015年10月 | $0.0824 |
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