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    FAB2210UCX
  • 制造厂商：仙童半导体（FAIRCHILD）
  • 类别封装：音放大器芯片，20-WLCSP
  • 技术参数：IC SUBSYSTEM HDPH AMP G 20-WLCSP
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：FAB2210UCX
  • 制造商：仙童半导体（Fairchild，已被ON安森美半导体公司收购）
  • 描述：IC SUBSYSTEM HDPH AMP G 20-WLCSP
  • 系列：-
  • 类型：D 类；G 类
  • 输出类型：1-通道（单声道），带立体声耳机
  • 不同负载时的最大输出功率 x 通道数：3.3W x 1 @ 8 欧姆; 29mW x 2 @ 32 欧姆
  • 电压 - 电源：2.8 V ~ 5.25 V
  • 特性：消除爆音，差分输入，IC，静音，短路和热保护，关机，音量控制
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C （TA）
  • 供应商器件封装：20-WLCSP
  • 产品封装：20-UFBGA，WLCSP
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