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Fairchild仙童半导体芯片:
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FDC6323L - 集成式负载开关
FDC6323L是Fairchild仙童半导体公司的一款集成式负载开关产品,FDC6323L是集成式负载开关,本站介绍了FDC6323L的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与FDC6323L相关的Fairchild元器件型号供参考。
FDC6323L - 集成式负载开关 - 集成式负载开关 - 先进负载开关 - 仙童半导体
FDC6323L - 产品描述
这些集成的负载开关采用飞兆专有的、高单元密度DMOS技术生产。这种密度非常高的工艺是专为最大限度地降低导通阻抗并保持卓越开关性能而定制的。这些器件特别适合需要低传导损耗和轻松驱动的低压高边负载开关应用。
FDC6323L - 产品特性
- VDROP=0.2V @ VIN=5V,IL=1A,VON/OFF= 1.5V至8V VDROP=0.3V @ VIN=3.3V,IL=1A,VON/OFF= 1.5V至8V
- 为极低导通电阻而设计的高单元密度
- VON/OFF齐纳管可增强耐静电放电能力>6kV人体模型
- SuperSOT-6封装设计(使用铜引线框架),可提供出色的热和电气能力
FDC6323L - 产品应用
该产品为通用产品,适用于很多不同应用。
以下列出了FDC6323L相关的具体订购型号、生产状况、ROHS标准及仙童官网订购价格
| 具体产品型号 | 生产状况及ROHS标准 | 仙童官网订购价格(美元) |
| FDC6323L | 量产-ROHS:截至2011年7月 | $0.268 |
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