该器件是专为蜂窝手机和其他超便携式应用中的电池充电或负载开关应用而设计的。它提供了具有低通态电阻的MOSFET。

MicroFET1.6x1.6薄型封装以其紧凑的尺寸提供了卓越的热性能，非常适用于开关和线性模式应用。

• 最大rDS(on) = 22 mΩ （VGS = -4.5 V, ID = -8 A）
• 最大rDS(on) = 26 mΩ （VGS = -2.5 V, ID = -7.3 A）
• 最大rDS(on) = 97 mΩ （VGS = -1.8 V, ID = -3.8 A）
• 薄型： 0.55 mm最大值，新的MicroFET 1.6x1.6薄型封装
• 不含有卤化合物和氧化锑
• 符合RoHS标准

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具体产品型号	生产状况及ROHS标准	仙童官网订购价格(美元)
FDME905PT	量产-ROHS：截至2011年1月	$0.261

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