FSBB20CH60F - Motion SPM 3 系列

FSBB20CH60F是飞兆半导体开发的MotionSPM3系列产品，为低功率应用（如空调）中的交流电机驱动提供非常紧凑且高性能的逆变器解决方案。它结合了优化后的电路保护功能及与低损耗IGBT相匹配的驱动功能。集成欠压闭锁和过流保护，进一步增强了系统的可靠性。高速内置HVIC提供了无光电耦合器、单电源IGBT栅极驱动能力，进一步减小了逆变器系统的整体尺寸。由于采用三个独立负直流端子，可实现对逆变器每个相位支路电流的监控。

• 通过UL第E209204号认证（SPM27-CA封装）
• 使用Al2O3 DBC实现非常低的热电阻
• 600V-20A三相IGBT逆变桥（包含用于栅极驱动和保护的控制IC）
• 三个独立负直流链路端子，实现逆变器电流感测应用
• 单接地电源，实现内置HVIC
• 隔离额定值为2500Vrms/min。

• 运动控制-家用设备/工业电机

• FGI3236_F085 - 360 V、27 A、1.32 V、320 mJ、TO-262EcoSPARK I、N 沟道点火 IGBT
• FPF1207 - IntelliMAX 高级负载管理器件
• TIL113M - 6引脚DIP光敏达林顿输出光电耦合器
• BCW61B - PNP外延硅晶体管
• 74AC32 - 四通道2输入OR门
• FQP8P10 - N 沟道 QFET MOSFET -100V，-8A，530mΩ
• FDMC8032L - 40V 双 N 沟道 PowerTrench MOSFET
• HCPL0601 - 高速10 Mb/s逻辑栅极光耦合器
• 2N7000TA - 60V N 沟道小信号 MOSFET
• FDMA7672 - 30V单N沟道PowerTrench MOSFET