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    FAB1200UCX
  • 制造厂商：仙童半导体（FAIRCHILD）
  • 类别封装：音頻放大器芯片，16-WLCSP
  • 技术参数：IC AMP HEADPHONE CLASS G 16WLCSP
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：FAB1200UCX
  • 制造商：仙童半导体（Fairchild，已被ON安森美半导体公司收购）
  • 描述：IC AMP HEADPHONE CLASS G 16WLCSP
  • 系列：-
  • 类型：G 类
  • 输出类型：耳机，2-通道（立体声）
  • 不同负载时的最大输出功率 x 通道数：51mW x 2 @ 16 欧姆
  • 电压 - 电源：2.5 V ~ 5.5 V
  • 特性：差分输入，I2C，短路和热保护，关机，音量控制
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C （TA）
  • 供应商器件封装：16-WLCSP
  • 产品封装：16-UFBGA，WLCSP
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